浙江目標到2022年泛半導體規模超200億元 年均增速超35%

來源:與非網 | 2020-01-09 09:09:35 |

1 月 8 日訊,芯片的重要性不言而喻,芯片制造的難度也與它的重要性成正比。一顆小小的芯片,從設計到制造,按照產業鏈環節劃分,可以分為 IC 設計、材料、晶圓代工、設備、封裝測試五個領域。

昨日,浙江海寧市舉行 2020 年 1 月“雙招雙引”項目集中簽約儀式,17 個項目落戶海寧,總投資達 24 億元。

圖源:鳳凰網浙江綜合

從具體項目來看,涵蓋了泛半導體、高端裝備制造、大健康、人工智能等領域,將分別落戶海寧經濟開發區(海昌街道)、長安鎮(高新區)、尖山新區(黃灣鎮)、馬橋街道(經編園區)、鵑湖國際科技城和鹽官鎮、斜橋鎮、袁花鎮等地。

其中,集成電路領域包括總投資 1000 萬美元高景深步進式光刻機項目,總投資 1000 萬元的泛半導體超高純設備集成制造項目,總投資 2 億元的電子電器控制模塊研發生產項目,總投資 1.1 億元的智造機械生產基地項目,總投資 5 億元中國海寧馬橋集成電路產業園項目,總投資 6000 萬元的汽車動力總成芯片研發與產業化項目,總投資 5200 萬元的 LED 智能照明系統項目。

圍繞泛半導體產業發展,海寧出臺了“一個規劃、一個意見、一套政策、一張招商路線圖”在內的規劃設計;目標是到 2022 年,海寧泛半導體產業規模將超過 200 億元,年均增速超 35%,超億元企業超過 25 家。目前,海寧泛半導體產業已形成約 45 億元年產值規模,產業涵蓋裝備、材料及集成模塊。

中國半導體技術追趕,長路漫漫,唯堅持作伴。

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