新思科技的武漢研發中心投用 將培養大批EDA人才

來源:與非網 | 2019-12-20 10:01:12 |

2019 年 12 月 18 日,新思科技宣布武漢全球研發中心建成投用,武漢全球研發中心規劃了 9 年,歷時 7 年建成,是新思科技首個海外頂級研發中心,是新思科技在中國發展的重要里程碑。

(攝于 2019 年 12 月 18 日)

(攝于 2018 年 8 月 2 日)

新思科技總裁兼聯席 CEO 陳志寬博士在致辭中表示,新思科技武漢全球研發中心將有力促進半導體和電子信息產業的快速發展,并全力支持公司產品布局進一步向EDA、IP 核及軟件安全方面全面延展,將在支持公司的全球戰略布局上發揮重要作用。

(攝于 2019 年 12 月 18 日)

據悉,自 2012 年正式入駐武漢科技城以后,新思科技武漢全球研發中心穩步發展,目前該中心擁有超過 300 名員工,其中 90%為研發工程師,平均年齡約 30 歲,是一支非常年輕的團隊。未來新思科技還將持續投資,中心要發展到 500 名員工的規模!相信新思科技武漢全球研發中心的投用,將培養大批 EDA 人才,對于發展中國本土 EDA 產業大有裨益!

清華大學周祖成教授在現場指出,武漢在校大學生規模居中國首位,超過 100 萬人,是重要的人才儲備基地,有雄厚的歷史積淀,加上政府的大力支持,希望武漢可以成為全球的 EDA 領頭羊。

1995 年新思科技進入中國,到 2020 年就是 25 周年,武漢全球研發中心建成投用拉開了新思科技中國 25 周年慶的序幕,也開啟新思科技中國下一個 25 年征程。

下面我們一起了解一下新思科技中國 25 年來的重大事件。

1986 年新思科技成立,邏輯綜合工具的誕生催生了代工模式,1987 年全球首家純晶圓代工商臺積電成立。

1994 年新思科技捐獻清華大學 20 套 Design Complier,并共建“清華大學 - 新思科技高層次電子設計中心”。

1995 年在中國設立辦公室以來,新思科技已在北京、上海、深圳、廈門、武漢、西安、南京、香港、澳門九大城市設立機構,員工人數超過 1300 人,建立了完善的技術研發和支持服務體系;

1996 年開始,持續助力中國研究生電子設計競賽,培養了 70 后、80 后到現在 90 后一批批的產業生力軍。

2004 年新思科技全程參與設計,助力大唐電信自行研制成功中國第一顆 SoC 系統芯片 COMIP。

2012 年新思科技在武漢開始建設全球研發中心,歷經 7 年的建設,2019 年 12 月正式建成投用。

2016 年以來,一直積極參與工信部《中國集成電路產業人才白皮書》的編撰,讓行業了解人才情況并制定有效機制。

2017 年新思科技宣布區域總部落戶南京江北新區;并在中國設立戰略投資基金,第一期基金規模為一億美元,致力于與中國本地企業和投資機構攜手合作,廣泛拓展芯片設計、人工智能、云計算和大數據、物聯網、軟件安全、EDA 工具及 IP 等前沿技術領域,

2018 年 1 月 2 日,新思科技開始提供人民幣結算方式,開創領先業界的業務結算模式,真正實現與中國合作伙伴的零距離合作;2018 年 7 月,新思科技攜手芯原在合肥成立芯思原微電子,支持 IP 本土化發展,助力中國集成電路產業的自主創新和蓬勃發展。

2019 年 6 月,與清華大學再度攜手,創辦“人工智能聯合教學實驗室”;9 月,攜手華大半導體、武岳峰資本在合肥成立全芯智造,支持 EDA 軟件本土化發展。

正如新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群所說,過去的四分之一個世紀,新思科技與中國集成電路共積跬步;未來新思科技將秉承“致新至遠”的理念,持續深耕中國,通過與本土企業的多元化合作,以“技術致新”推動半導體技術發展,提升向行業交付的商業價值;保持“聚力至遠”的初心,深化和高校合作培養未來行業人才,參與并成就更多中國集成電路企業的成長。

EDA 助力產業新變革

隨后在集成電路產業研討會上,弘芯科技半導體 CEO、前臺積電 COO 蔣尚義作為特邀嘉賓發來了視頻分享,臺積電南京總經理羅鎮球、清華大學教授周祖成、燧原科技創始人兼 CEO 趙立東等產學界專家,亮相并發表演講。

蔣尚義看來,摩爾定律已經趨緩,但是半導體仍然有創新的空間,例如汽車已經發展了百年,但現在創新仍不斷。集成電路發明 60 年來,業界的注意力都放在如何將芯片進行微縮,把多顆芯片做成一顆芯片;未來,隨著 3D 封裝技術的發展,業界對芯片研發的創新也逐漸找尋到了新思路,Chiplet 時代將改變集成電路產業鏈!在 Chiplet 時代,產業鏈將重新建立自己的標準,EDA 將有效的協同產業鏈合作。

羅鎮球表示,臺積電和新思科技長期以來一直保持著良好的合作伙伴關系。2006 年前后,臺積電在進行 65 納米工藝研發時,要先花費 1 年半的時間進行工藝研發,然后交給新思科技,針對性地做軟件開發平臺和 IP 部件,新思科技也要花費 1 年半的時間,如此 65 納米從研發到交付客戶使用大概需要三年的時間;而目前,在 7 納米階段,在最初階段就和新思科技共同探討,明確雙方的優勢,時間大幅縮短,僅需一年半時間。

羅鎮球也分享了臺積電和新思科技在 3D 封裝領域的最新合作進展。臺積電最新的 CoWoS 設計流程,它可以將兩顆不同的芯片封裝在一起。新思科技的 Design Platform 全面支持 TSMC WoW 直接堆疊和 CoWoS 先進封裝技術。Design Platform 支持與 3D IC 參考流程相結合,幫助用戶在移動計算、網絡通信、消費和汽車電子等應用中部署高性能、高連接性的多裸晶芯片技術。

周祖成教授看來,EDA 是整個信息產業的基石,而并非單純的 IC 設計工具。所有新的發展如果不能與 EDA 很好結合,就很難繼續前進。而 AI 之所以在過去幾十年中不斷發展,正是在于算力的不斷提高。而算力的提高正是得益于和 EDA 結合。

無獨有偶,燧原科技創始人兼 CEO 趙立東在報告中也表示,根據人工智能研究實驗室 OpenAI 估算,新型算法實驗算力需求每 3.43 個月將翻高達 10 倍,但由于摩爾定律面臨物理極限,芯片算力的發展逐漸緩慢。正是得益于和新思科技的合作,公司在一年半的時間里就成功開發了首款云端訓練芯片邃思 DTU。

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